除了宣布首次集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片-全球资讯
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手机一体化-除了宣布首次集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片-全球资讯

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华为AI训练集群

本屆德國IFA大展,高通總裁作為主講人現身Keynote活動現場,主題皆圍繞5G展開。

高通表示,明年,驍龍8系、7系和6系都會覆蓋5G支持。

除了宣布首次集成5G基帶的驍龍7系一體化SoC芯片,高通還確認,下一代驍龍8系列旗艦5G移動平台將在年底公布更多細節。

按慣例,高通這兩年會選擇12月在夏威夷舉辦驍龍峰會,順勢揭曉用於下一年旗艦機的驍龍8系頂級處理器,不出意外的話,這裏所說的就是驍龍865,而且大概率和麒麟990 5G、驍龍7系5G、三星Exynos 980一樣,直接集成5G基帶,不再需要外掛。

按照時間節奏,最早上市的驍龍一體化5G芯片是7系,四季度即可見到手機;接着是8系和6系,分別定於明年上半年和下半年。

與此同時,高通強調,其5G手機芯片將完整支持高頻毫米波、Sub 6GHz中低頻、TDD/FDD制式、多SIM卡、動態頻譜分享、SA/NSA網絡架構等。

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